MasterXu BGA Pasta de Lipit-Flux de Lipit pentru Placa de baza Telefon Reparații 138 fără Plumb 158 183 260 Scăzut Mediu Ridicat Temperatura Pasta De Lipit La Temperatura Medie, Punctul de topire de 183 de grad, Net 40g, Sn63Pb37, BGA

RELIFE CP-0002 Telefon Mobil Ecran LCD Back Cover Reparații Negru Lipici Mijlocul Cadru de Întreținere Lipirea Adeziv Sparge Sigiliul Adeziv

10cc Flux Pastă de Lipit Acid Slab SMD Unsoare SMT IC Instrument de Reparații de Lipire PCB În Stoc Caracteristică: 1. La Pasta de Lipit este o viscozitate mare nu-clean flux , utilizate pentru PCB , SMD, remaniere 2. Poate fi folosit pentru lipirea și reballing

3pcs 0,2 ml Argint Conductor Lipici, Sârmă Electric Pastă Adezivă PCB Vopsea de Reparații 100% de brand nou și de înaltă calitate Caracteristici: Este ușor pentru a fi utilizate.Acesta poate fi folosit pentru repararea switch-uri membrană.Este

Descriere produs: Pompa manuală de alcool sticla poate suge lichidul din sticla, care este potrivit pentru linia de asamblare de producție și operațiuni de reparații. Containerul de depozitare care reduce volatilizare de lichide și salvează lichide este

Caietul de sarcini: De Brand nou Net Greutate: 6g Convenabil de a folosi. Metoda De Utilizare: 1. Sfat temperatura de 300 ℃ -360 ℃ pentru atunci când regenerarea. 2. Lasa lipire sfat regenerarea abrazive frecare repetate. 3.

Verde Galben Roșu Albastru UV MASCA de LIPIRE pentru PCB BGA VOPSEA PREVENI COROZIVE ARC electric, Pastă de Lipit cu Flux Crema de Fluxuri de Sudare Ulei, Lipire UV Rezista pentru PCB cu polimerizare UV de Lipire Mare Catarg, VERDE UV Pastă de Lipit-Flux pentru repararea telefonului

Caracteristici : RMA-218 este o viscozitate mare nu-clean flux care poate fi folosit pentru reprelucrare, sfera sau pin atașamentul față de BGA, CGA și CSP pachete. Are mai puțin de reziduuri, bun cositorire, luminos punct de lipire și mai puțin fum, puteți

71653 Ați Putea Avea Nevoie 74958 produse noi Caracteristici: Portabil, Ușor de utilizat. Durabil, simplu, și bine a făcut. Caietul de sarcini: Culoare:alb Dimensiune: 3cm x 3cm 7cm(1.18 x 1.18 x 2.76 ) Material:

Ac tubul de pasta de lipire fără plumb: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 punct de topire: 217 ℃, finețe: 20-38µm microni, care conțin 3.0% argint pastă fină, potrivită pentru BGA tin de plantare, chip de sudare telefon mobil de întreținere, electronice de

100% Original AMTECH NC-559-ASM 100g de Lipire fără Plumb Flux Pasta Pentru SMT BGA Reballing Lipire Sudare Instrumente de Reparații Nu Curat Brand: AMTECH Model : NC-559-ASM Volum : 100 g / flacon Acesta poate fi folosit pentru reprelucrare, sfera

Cu polimerizare UV Masca de Lipire Cerneală Verde Ulei UV Fotosensibil Cerneluri Pasta de Lipit cu Flux BGA PCB Vopsea Preveni Corozive Arc electric Utilizare: - Aplicati vopseaua de pe PCB. - Se întinde pe PCB cu acoperire transparent masca de film. -

Kaisi BGA Reballing Stencil Kituri Set Complet IC Chip Pentru iPhone 13 13pro 12 pro XS MAX XR 8p 7 6s SE 6 5S 5C iPad Înaltă Calitate Pachetul Include(25 De Piese): 1x BGA Reballing Șabloane pentru iPhone 13 max 1x BGA Reballing Șabloane pentru iPhone 13mini 1x BGA

JCD Inserați codul 100% Original BGA PCB Nu-Curat Pasta de Lipit de Sudare Avansate de Ulei Flux de Grăsime 10cc 20cc Lipit de Reparare Inserați codul RAM686

2 buc Carton Lipit de Lipit pe bază de Fier Moale de Sudare Fluxuri Noi de Lipit pe bază de Fier Sudare Consumabile Element Specific: Material:rășină Naturală Vâscozitate: 100(Pa·S) Granularitate: 50(um) Punct de topire: 128 ° PH